解决电子元件散热难题还是选择导热硅脂比较好!
随着电子和互联网行业的迅速发展,导致我们在方方面面都用到了电子设备,电路元件高度集中,而导热硅脂在电子元器件上的应用将越来越受欢迎。
随着电子和互联网行业的迅速发展,导致我们在方方面面都用到了电子设备,电路元件高度集中,而导热硅脂在电子元器件上的应用将越来越受欢迎。由于电子元器件的高浓度“冷却”是其*突出的问题,直接影响着各种复杂设备的使用寿命和可靠性。以及具有优加的导热性、电绝缘性和粘合性能的导热粘合粘合剂。
由于导热性差,普通粘结剂不能满足某些高频绝缘场合的散热要求,使功率管的功率只能使用额定功率的40%。导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料,用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性,其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量,使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止芯片因 为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
导热硅脂产品特性:
1、优加的低热阻 0.005°C-in²/W;
2、无毒环保安全;
3、长期稳定性;
4、填补接触表面,低热阻。