电脑处理器散热设计为什么要选择导热硅脂? 对于电脑来说,是一个非常夸张且复杂的电子系统,他会发出很高的热量,如果没有导热硅脂,甚至当你在玩大型3D游戏的时候,你的四核心处理器会撑不过1个小时就死机了。导热硅脂真的这么神奇么?
像是Corei7这样的处理器,Intel在广告里花言巧语的宣称,他们的性能多么的强大,但是他们的功耗又如此的低廉。事实上呢,一颗Corei7处理器的TDP会高达130W,他们会在一个非常小的面积上,非常集中的发散出巨大的热量,我们需要通过CPU散热器,把它发散出来的热量快速的带走。由此,导热硅脂就成为了处理器顶盖与散热器之间,热量交换传导的纽带。
也许你可能盲目的认为,无论是处理器还是散热器,他们的表面都足够光滑,但是如果你在显微镜下观察的话,你就会发现他们的表面并不像是你看到的那么平整,各种沟槽和表面起伏都会严重影响到散热传导的效率。细小的沟槽和突起,使得他们的表面并不能完美的贴在一起,因此在这些缝隙之间就会存有空气。而空气算不良的导热材料,随着处理器的工作与发热,这些细缝中的空气也会膨胀,由此处理器与散热器之间的缝隙就会进一步扩大。
不过现在我们有了一个救星,那就是导热硅脂。它可以填补处理器与散热器表面之间的空隙与沟壑,处理器与散热器表面无缝贴合,这样就极大的增加了热传导的面积,增加了换热的效率。
涂抹的厚度也不尽相同。
导热硅脂是糊状的,通常会采用小袋、管子、瓶子、或者是注射器来承载。一些低端的导热硅脂都是以硅为基础的油脂,通常他们都是白色的粘稠状的混合物,他们可以很好的填补处理器和散热器之间的细缝;而高端一些的导热硅脂一般是灰色的粘稠状的混合物。
在涂抹导热硅脂的时候,一定不能贪多。经过长时间的实践,小编我告诉大家,只要少量的导热硅脂,就可以发挥极大的作用,米粒大小的导热硅脂足以保证处理器和散热器之间**换热。对于较旧或者是移动型处理器,如Athlon XP和Pentium III这样处理器核心暴露在外的,导热硅脂的用量则要更少。
一旦你已经将导热硅脂涂抹在处理器表面时,下面你就可以将它们延展开来。此时你需要准备一个塑料薄膜,拉伸薄膜,将它套在食指上,然后你必须使用较小的压力,推动导热硅脂在你处理器的各种纹路上延展开来,填平所有细小的缝隙和沟壑。在此时你必须小心谨慎,不能给处理器施加太大压力,否则如果用力过猛,你的处理器引脚肯能发生弯曲。
另外还要记得,当你涂抹导热硅脂的时候,一定要让他们的密度保持一致。也许有些导热硅脂在长期的存放时,它的密度会出现不均匀的情况。你就要用你敏感的手指,将这些较大的颗粒都一一找出来,同时你也可以通过观察处理器表面导热硅脂的颜色来判定,颜色如果不一致的话,那导热硅脂 大多数人在涂抹导热硅脂的时候,还有一个较大的误区需要注意:许多导热硅脂产品都有自己的**使用时间,很多人在涂抹完导热硅脂后,会立刻将散热器装在处理器上,这是不科学的,即使是一般的导热硅脂也需要一定的时间定型凝固。